岗位职责
1.负责FPClayout设计，输出标准Gerber文件和BOM;
2.负责FPC功能评估，包括载流能力、电阻、阻抗和损耗等计算;
3.负责多层板，HDI板的EMC/EMI分析，能使用软件仿真;
4.收集Layout设计经验及总结错误，形成规范文件并向对内培训;
5,建立标准原理图逻辑封装和PCB元器件封装库并跟踪管理;
6.完成领导安排的其它工作。
岗位要求：
1. 3年以上PCBLayout工作经验，能独立完成Layout开发。
2.有车载项目开发经验者优先。
3.英语读写能力良好，可以与国外邮件沟通设计问题点。
4.熟练使用CAD，Cadence17.4软件。
5.熟悉各种电子器件和电路原理。
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